功率场效应晶体管特性功率场效应晶体管及其特性一、功率场效应晶体管是电压控制器件,在功率场效应晶体管中较多采用的是V沟槽工艺,这种工艺生产地管称为VMOS场效应晶体管,它的栅极做成V型,有沟道短、耐压能力强、跨导线性好、开关速度快等优点,故在功率应用领域有着广泛的应用,出现一种更好的叫TMOS管,它是在VMOS管基础上改进而成的,没有V形槽,只形成了很短的导通沟槽。二、功率场效应晶体管的基本参数及符
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传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构,从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。例如7nm节点以下业界使用极紫外光刻技术实现高精度尺寸微缩。极紫外光刻设备复杂,在现有技术节点下能够大幅提升集成密度的三维叠层互补晶体管(CFET)技术价值凸显。然而,全硅基CFET的工艺复杂度高,且性能在复杂工艺环境下退化严重。因此,研发与我国主流技术高度兼容的
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