12月10日晚间，芯片巨头高通正式官宣收购RISC-V领域明星企业VentanaMicroSystems，此举被业内解读为高通全面强化RISC-V技术布局、冲刺AI时代CPU核心竞争力的关键落子。高通明确表示，此次收购不仅彰显了公司推动RISC-V标准及生态发展的坚定承诺，更将借助Ventana在RISC-V指令集开发上的深厚积累，大幅提升自身整体CPU工程实力。在AI技术重塑计算架构的当下，RI

12月10日集邦科技（TrendForce）发布最新报告显示，临近年底，不同类型DRAM产品走势出现分歧：DDR5与DDR3在前期大幅上涨后迎来小幅回调，而DDR4尤其是16Gb产品涨势依旧强劲；与此同时，NANDFlash现货市场在供应端支撑下持续刷新历史高点，行业成本传导逻辑全面兑现。DRAM市场的分化走势尤为值得关注。DDR5与DDR3本周的温和回落，核心源于部分现货交易商的年底获利了结操作

AI芯片赛道再掀波澜！估值30亿美元的明星初创公司Tenstorrent启动一轮战略裁员，裁撤7.5%的员工，调整后团队规模维持在约1000人。不同于多数企业因财务压力缩减规模，此次裁员源自公司一场深刻的业务变革，掌舵人正是芯片界传奇人物JimKeller。作为曾主导苹果、特斯拉核心芯片设计的行业大佬，JimKeller明确表示，此次裁员并非针对特定部门，而是覆盖全业务领域的组织优化，核心是为了适

日本当地时间12月8日晚，青森县东部海域突发里氏7.6级地震，震源深度50公里，青森县八户市震度达“上六级”（震感强烈致无法站立），青森县、岩手县、北海道沿海发布海啸预警，部分地区出现40-70厘米海浪，青森县约2700户家庭遭遇停电。作为全球半导体制造重镇，此次强震引发行业对供应链波动的密切关注。地震影响核心区域集中在北海道南部沿海及本州岛东北的青森县、岩手县，而这两地恰是日本半导体产业东北聚集

美国总统特朗普正式批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，同时要求抽取25%的销售分成。对这家全球市值最高的芯片巨头而言，这不仅是一场艰苦游说后的关键胜利，更有望帮其挽回在中国市场损失的数十亿美元业务。这场政策松动背后，是长达数周的密集磋商。特朗普明确表示，已就此事告知中国方面，销售对象仅限定为“获准客户”，且该政策同样适用于英特尔、AMD等其他美国芯片制造商。他强调：“我们将保护国家安全，创造

深圳新声半导体顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路及关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本持续追加，合计投资金额达2.69亿元。此次融资不仅是新声半导体发展的关键里程碑，更标志着中国汽车电子产业链上下游协同突围迈入新阶段。融资落地后，新声半导体将借力世运电路的车厂渠道资源，加速车规滤波器前装市场渗透，双方实现技术、市场与供应链深度协同；同时强化消费电子客户服务能力，助力芯片国产化落地

12月5日，纳芯微（科创板股票代码：688052）发布公告，明确其境外发行股份（H股）最终公开发行价格为每股116港元（不包含相关交易征费及佣金），股票预计于2025年12月8日在香港联交所主板正式挂牌交易，标志着这家芯片企业正式开启“A+H”双资本平台布局。此次赴港IPO进程推进迅速，纳芯微于11月28日启动全球招股，计划发行约1906.84万股H股，其中香港公开发售约190.69万股，国际发售

AI芯片出口限制迎来关键突破！12月5日，据《连线》杂志报道，AMDCEO苏姿丰（LisaSu）在出席该杂志举办的《高端访谈》（BigInterview）会议时重磅表态：公司已获得对华出口MI308芯片的许可，计划恢复相关销售业务，且在芯片实际售出后，将向美国政府支付15%的税款。这一消息为持续数月的AI芯片出口博弈画上阶段性句号。此次重启出口并非突然之举。今年8月，美国总统就曾透露，美国政府已与

12月3日，思瑞浦（股票代码：688536）发布停牌进展公告，明确其筹划的重大资产重组工作仍在推进中，公司股票及定向可转换公司债券将继续停牌，这一消息让市场对这场行业整合的走向愈发关注。回溯此次收购脉络，思瑞浦自2025年11月26日起宣布停牌，核心计划是以发行股份及/或支付现金的方式，收购宁波奥拉半导体股份有限公司股权并募集配套资金。经初步测算，该交易可能构成重大资产重组，但预计不涉及关联交易，

全球模拟芯片市场的复苏信号已愈发清晰。行业巨头亚德诺半导体（ADI）最新财报显示，其单季营收达30.76亿美元，不仅以同比增长26%的成绩全面摆脱此前低迷，更超出华尔街预期6000万美元。其中工业端业务同比暴涨34%，成为拉动增长的核心引擎，印证了模拟芯片行业已踏入上行周期。ADI业绩爆发标志其彻底走出2022年营收下滑困境。作为行业“风向标”，其表现并非个例——下游去库存超预期叠加“AI+终端”

德国默克电子宣布，投资5亿欧元（约5.79亿美元）的高雄AI芯片材料工厂已启动认证，2026年验证完成后将正式量产，为台积电、三星等顶尖厂商供应核心材料。这座占地15万平方米的工厂，是默克全球最大半导体材料生产基地。工厂主打原子级薄膜、配方材料等“卡脖子”产品，其中原子级薄膜是3nm及以下先进制程实现复杂架构的关键。当前3nm芯片制造工序超1000道，是14nm的两倍，对特种材料需求激增，默克此布

CirrusLogic旗下经典24位Σ-Δ型ADC芯片CS5530系列，已明确2026年9月12日为最终停产（EOL）节点。晶圆厂关闭引发的供应链结构性断裂，让无数依赖该芯片的企业直面“断供”危机——寻找性能匹配、供应稳定的替代方案，已成迫在眉睫的任务。国产化替代浪潮中，苏州领慧立芯科技有限公司（简称“领慧立芯”）推出的LHA7530/7532/7534系列高精度ADC，正成为破局关键。这款24b

11月27日，三星电子一则组织架构调整公告搅动全球存储市场——成立仅一年多的HBM（高带宽内存）特别开发团队正式解散，相关人员与研发业务全部并入DRAM开发部门旗下的设计团队。韩媒BusinessKorea于11月28日披露，这一变动在三星高管通报会上正式官宣，标志着其HBM业务从“应急攻关”阶段迈入“常态化发展”新阶段。此次调整的核心脉络清晰可见：原HBM团队负责人孙永秀副社长，将出任DRAM部

当英伟达A100长期占据AI算力核心地位时，中国芯片新势力正撕开市场缺口。总部位于杭州的中昊芯英（CLTech），凭借自主研发的通用张量处理单元（GPTPU）“刹那（Chana）”，以1.5倍于A100的计算性能、30%的能耗降低、仅42%的单位计算成本，成为国产替代赛道的硬核力量。与此同时，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨头供应TPU芯片的动作，共同撼动着英伟达的垄断版图。这份底气，

近日，台积电2025年供应链管理论坛如期举行，这场关乎全球半导体产业链格局的盛会，正式揭晓年度优秀供应商名单。台积电在会上明确表示，过去一年供应链伙伴共筑强劲运营韧性，助力2纳米等先进制程、封装技术的研发与优化，同时推动产能扩建与全球布局落地，为技术领先奠定坚实基础。本次共有30家企业凭借突出表现斩获殊荣，涵盖设备供应、新厂建设、材料支持等核心领域，奖项设置既聚焦量产保障，也凸显绿色制造与安全建设

11月26日，据行业内幕人士蒂姆・库尔潘透露，9月下旬台积电位于美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂，因核心供应商突发停电遭遇生产中断，部分处于加工流程中的晶圆被迫报废。针对这一消息，台积电发言人已向Tom'sHardware证实供应商停电事件存在，但对具体损失情况未予明确回应。此次引发生产波动的“源头”，是为Fab21提供关键气体支持的英国工业气体巨头——林德集团。值得注意的是，Fab21与多数先进

国产车规级MCU领域再传捷报。11月26日，芯旺微正式官宣，其自主研发的KungFu系列车规级MCU累计交货量已突破2亿颗，这一数字不仅是企业发展的重要里程碑，更标志着国产芯片在汽车核心元器件领域的突破再上新台阶。芯旺微在车规芯片赛道的深耕，早在十年前就已埋下伏笔。2015年，公司内部正式组建车规芯片事业部，从起步阶段便确立高标准发展路径——同步对标AEC-Q100、IATF-16949、ISO2

AI硬件领域再现重磅交易。日本软银集团正式官宣，以65亿美元完成对美国芯片设计商安培计算（AmpereComputingLLC，简称“Ampere”）的全资收购，为其在人工智能硬件战场的布局再添一枚核心棋子。这一交易的尘埃落定，迅速反映在资本市场。软银集团于11月26日（周三）发布交易完成声明，提及正评估该笔收购对公司财务及盈利的具体影响。声明发布后，软银东京股价在当日上午一度冲高8%，市场对其A

为在终端AI芯片领域抢占先机，LG电子正联合韩国顶尖AI半导体企业组建技术联盟，重点开发机器人与智能家电专用芯片。这一动作依托韩国政府主导的产业项目，背后更是中韩企业在扫地机器人等细分赛道的激烈博弈。据业内人士11月19日透露，LG电子的联盟计划将纳入韩国产业通商资源部牵头的“K终端半导体项目”框架。该项目由韩国政府出资1万亿韩元，核心目标是到2030年打造世界一流的终端AI芯片，覆盖国防、家电、

11月22日，手机芯片圈传来重磅消息：三星明年上半年登场的GalaxyS26系列，将搭载全球首款2nm手机芯片——Exynos2600，更关键的是，这颗旗舰芯片的采购价有望比高通骁龙8E5（第五代骁龙8至尊版）低20-30美元，性价比优势直接拉满。根据曝光信息，GalaxyS26系列仍将推出GalaxyS26、S26+和S26Ultra三款机型，但芯片配置有所区分。其中，GalaxyS26与S26

近日，2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪抛出重磅业务升级信号：英特尔将打破传统单一芯片供应模式，基于芯粒技术为中国客户提供**“点菜式”定制芯片服务**，灵活组合CPU、GPU、NPU、I/O等功能单元，精准匹配多元化应用需求。这一变革背后，是英特尔核心技术路线的战略转型。王稚聪介绍，过去公司以设计大型复杂单芯片为主，如今已全面转向芯粒设计架构——从已推出的Meteo

近日，据报道，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举办的彭博新经济论坛上抛出重磅目标，该国力争2032年前后将本土芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的高度。他明确表态：“到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平，到那时竞争将真正回到同一起跑线上。”这一宣言，标志着印度在半导体赛道的发力进入全新阶段。作为全球电子消费大国，印度此前在半导体产业领域几乎是空白，如今其

11月20日，四维图新（002405.SZ）在投资者关系平台重磅回应市场关切：旗下杰发科技MCU与SoC芯片累计出货双双突破一亿，成为车规级芯片赛道的重要里程碑，且相关销售收入确认无任何时间延迟，与实际出货节奏精准同步。这一成绩背后是持续的业务增长势能。今年半年报显示，杰发科技SoC芯片上半年出货约9000万片，MCU芯片约8000万颗，短短数月内两大产品线均实现累计破亿的跨越。基于这一强劲势头，

家居与芯片的跨界联合，在短短13天后骤然落幕。11月18日晚间，梦天家居突发公告，宣布终止筹划以发行股份及支付现金方式收购上海川土微电子股份有限公司（下称“川土微”）控股权，同时终止实控人余静渊的控制权转让事项。公司股票将于11月19日正式复牌，这起曾引发行业热议的跨界收购案，以“核心条款未达成共识”潦草收场。事件的反转充满戏剧性。时间线拉回11月5日，主营定制家居的梦天家居突然官宣收购计划，目标

移动芯片产业链正迎来关键转折。11月18日，据科技媒体TechPowerUp报道，苹果、高通、博通三大芯片巨头近期的招聘动作释放重磅信号——其封装工程师岗位均明确要求掌握英特尔EMIB封装技术，这一细节暗示，英特尔的先进封装正成为巨头们打造下一代移动芯片的重要选项，也为英特尔晶圆代工业务打开新增长空间。作为英特尔封装技术的核心王牌，EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）的独特优势是吸引巨头的关键。它通

AI算力爆发催生的技术争夺战再添新局。11月17日，全球知名晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）正式宣布，已完成对新加坡芯片制造商AdvancedMicroFoundry（简称AMF）的收购。此次交易虽未披露财务细节，但目标明确——通过整合AMF在硅光子学领域的核心能力，巩固自身在该赛道的领先地位，全力抢占AI数据中心与量子计算带来的增量市场。硅光子学之所以成为巨头角逐的焦点，核心

AI芯片赛道再掀激烈角逐，特斯拉正式加入战局。CEO马斯克在第32届巴伦投资年会上明确表态，已向台积电（2330）与三星电子施压，要求加快特斯拉自研AI芯片的生产速度，直言“对我来说，五年就是无止境的漫长等待”，尽显抢占AI算力高地的迫切。这场产能争夺战背后，是特斯拉野心勃勃的芯片迭代计划。马斯克证实，即将推出的AI5芯片将于2026年量产，一年后跟进推出AI6芯片。性能方面，AI5效能将较特斯拉

碳化硅（SiC）赛道再添重磅玩家。11月16日消息，SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体（SKkeyfoundry），在完成对集团内SiC技术企业SKpowertech的收购整合后，正式宣布进军碳化硅晶圆代工领域，剑指高压高效功率半导体市场。此次跨界布局并非零起点。SK启方半导体在长期运营中，已积累深厚的工艺优化能力与良率提升经验；而SKpowertech则手握成熟的SiC工艺及设计技术

量子计算赛道传来重磅消息，IBM正式推出新型实验性量子计算芯片Loon。这一突破性成果，标志着该公司向2029年前实现实用量子计算机的目标，迈出了关键一步。量子计算机被视作算力革命的核心，有望攻克传统计算机数千年都难以解决的难题。但量子力学的不确定性，让量子芯片极易出现错误，纠错技术因此成为行业攻坚的核心。谷歌、亚马逊等科技巨头均与IBM一道，全力投入这一领域的研发。IBM的破局思路极具创新性。早

当地时间11月10日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两项重磅规则，为半导体供应链带来重要变化。​其一，“50%穿透性出口管制规则”暂停实施一年。该规则原于2025年9月30日发布，此次暂停期自2025年11月10日至2026年11月9日；2026年11月10日起，规则将重新生效并无限期延长，除非后续另有调整。​其二，艾睿电子旗下7家中国及香港关联企业被移出实体清单，包括艾睿（中国）电子贸易有

韩国芯片初创公司Rebellions完成3500亿韩元新一轮融资，硅谷知名风投KindredVentures、TopTierCapitalPartners成为新增投资者。KindredVentures曾投资Perplexity、Uber等企业，此次是其首次布局韩国初创公司；TopTierCapitalPartners拥有20余年全球投资经验，双方入局印证了Rebellions的技术实力与市场潜力。

2025年第三季度，中国本土模拟芯片行业迎来关键转折——增长动能已从消费电子全面转向汽车、工业、能源等B2B市场。这一结构性变化推动行业整体复苏，8家核心企业Q3营收总和达32.15亿元，同比增长31.3%，超六成企业实现营收与净利润双增长，展现强劲韧性。业绩分化成为显著特征。营收层面，Q3思瑞浦以70.29%的同比增幅领跑，纳芯微（62.81%）、芯海科技（46.85%）紧随其后，仅电科芯片（-

芯片设计巨头Arm近期动作频频，一方面公布2026财年第二季度亮眼财报，另一方面宣布以2.65亿美元（约合18.88亿元人民币）现金收购DreamBigSemiconductor，加速拓展数据中心与网络领域业务。该交易预计于明年3月下旬（2026财年第四季度末）完成。DreamBig2019年由行业资深人士SohailSyed创立，总部位于美国圣何塞，专注数据中心AI芯片技术研发。其核心产品Mer

近日，据知情人士透露，软银集团今年早些时候已探索收购美国芯片设计厂商Marvell，双方就收购条款谈判后暂未达成一致，目前磋商暂停但未来仍有重启可能。若交易落地，将成为半导体行业史上最大规模并购案。受该消息刺激，Marvell美股11月6日一度大涨超5%，最终收盘涨幅0.46%；Arm股价高开2%后收跌1.21%，市场对这一潜在整合态度分化。据悉，软银创始人孙正义长期关注Marvell，此次收购是

据11月6日消息，富士通在日本经济产业省相关会议上公布重磅芯片开发路线图，涵盖HPC（高性能计算）处理器与量子计算两大核心领域，明确2031年前实现架构与制程双重突破。HPC处理器领域，富士通将从2027年推出初代FUJITSU-MONAKA起，采用两年一迭代的稳健节奏。2029年的MONAKA-X将升级至1.4nm先进制程，并首次研究导入NPU（神经网络处理器），强化AI运算能力；到2031年，

6月12日，AMDCEO苏姿丰在AdvancingAI大会上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350与MI355两款产品，以CDNA4架构实现Instinct系列史上最大性能飞跃，直指英伟达GB200/B200在AI加速领域的主导地位。核心规格：1850亿晶体管与HBM3E内存加持MI355作为旗舰型号，搭载1850亿晶体管，配备288GBHBM3E内存，支持FP4等新型数据格式，可在单G

6月11日消息，英伟达首款Arm架构PC芯片“N1X”在Geekbench测试数据库曝光，20核CPU配置与3096/18837的单核/多核跑分超越高通骁龙XElite，标志着英伟达正式进军WindowsonArm平台，与高通展开正面竞争。技术规格：20核Arm架构对标顶级AIPC芯片测试数据显示，N1X基于Armv8指令集（或为检测误差，实际可能采用Armv9），搭载20核CPU（推测为10×C

瑞芯微电子旗下AI音频处理芯片RK2118G-YX近日通过DTSVirtual:X和DTS:X两项核心认证，标志着其在高端音频处理技术领域取得突破性进展。该芯片将为家庭影院、Soundbar及车载娱乐系统提供沉浸式音效解决方案。认证技术亮点解析：DTSVirtual:X认证：专为Soundbar/AVR设计，通过虚拟环绕算法在有限扬声器下重构三维声场，覆盖上混、动态控制等核心模块。DTS:X认证：

7月16日消息，博通（Broadcom）宣布，其突破性的以太网交换机TomahawkUltra正式上市。这款交换机旨在适应高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载，提供超低延迟、海量吞吐量和无损网络性能。TomahawkUltra并非追求通用网络的最大吞吐量，而是专注于小数据包和低延迟，旨在取代InfiniBand和NVLink等技术。它的延迟为250纳秒，在51.2Tbps的吞吐量下，能实